Asus Zenfone 8 не включается. Зачинили⁠⁠

У телефона начала пропадать мобильная сеть и отваливался Wi-Fi. До поломки, владельца все устраивало в нем, поэтому было принято решение починить этот, а не покупать другой аппарат. И “малышок” начал валяться по сервисам, пока не попал ко мне (уже не включающимся).

Небольшое предупреждение: если у вас Asus, Pixel или прости боженьки Sony, то очень не просто будет найти сервис, кто его не просто посмотрит, а отремонтирует.

Первое, что меня встретило, даже до вскрытия телефона – заляпанная камера

Это звоночек: если уж с камерой не церемонились, то с остальным и подавно.

Нужно начать с осмотра платы. Может там что-то застряло будут видимые повреждения.

Интуиция меня не подвела

Оторвана часть защитного экрана, под которым расположены микросхемы, отвечающие за работу сети, с обратной стороны платы тоже снимали экран. Самое неприятно даже не то, что экраны оторваны, а то, что микросхемы паяли. Я считаю, что если люди не могли провести правильную диагностику, то и радиотракт грелся на удачу непонятной температурой. Никакие элементы не снесены, и на том спасибо. Особенность этой платы в том, что она состоит из 2х частей, спаянных между собой рамкой. И при любой пайке, нужно стараться использовать минимальную требуемую температуру. к счастью, после предыдущих ремонтов не видно вылезших шаров между платой и рамой, у процессора тоже чисто. Буду надеяться, что ремонт будет типовой, а не затянется на долго.

По совокупности симптомов, становится понятно, что проблема в "отвале" процессора. Делаю несколько замеров, чтобы в этом удостовериться и приступаю к работе.

Выпиливаю часть защитного экрана у процессора, чтобы спокойно его снять. Устанавливаю плату на нижней подогрев и с помощью термофена демонтирую процессор. На каждой плате нужно подбирать свой термопрофиль верха и низа, отталкиваясь от средних значений. Это нужно для того, чтобы не распаялось полтелефона, пока снимается одна микросхема.

Залуживаю все контактные площадки на плате

И очищаю процессор от компаунда на китайском горячем камне.

При демонтаже микросхем, на минимальной температуре, несмотря на все плюсы, имеется и один минус: шарики, которыми припаяна BGA к плате, не до конца плавятся, а просто становятся хрупкими; из-за этого контактные площадки у самой микросхемы очень плохо залуживаются, а это необходимо делать при реболлинге, иначе пайка будет некачественная.  Для исправления ситуации нужно использовать химозный активный флюс или пропаивать каждый контакт отдельно.

После того как все зачищено и залужено, ошариваем процессор и оперативную память.

Тут установлен Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 5G

И термофеном припаиваю микросхемы на место.

Хорошо, что владельцу была важна работоспособность смартфона, а не данные,

иначе его ждал бы очень неприятный сюрприз, ведь телефон был на начальном экране загрузки.

Сеть и вайфай работают – уже хороший признак, остальное позже протестируется по чек-листу.

Подъехало еще парочку смартфонов этой модели. Один очень интересный – предположительно на разделение рамы, но там от ремонта отказались, а второй с процом подождет своей очереди.

Нахожусь в г. Санкт-Петербург.

Источник моя группа ВКонтакте.

Пока не понял зачем мне Telegram-канал, но отвечаю там быстрее, чем в других местах.